您在市十四届人大四次会议上提出的《关于补强碳化硅芯片产业链，以科技创新塑造发展新优势的建议》（西湖3号）收悉。经我委主办，市委组织部、市国资委、市财政局、市教育局、市人力社保局、市科技局、市经信局会办，现答复如下：

一、前期开展工作

前期，我市针对集成电路领域及碳化硅产业开展整体谋划，聚焦芯片设计等优势领域，在顶层设计、产业平台、企业培育、人才引育、政策保障等方面进行重点攻坚，培育了一批具有影响力的集成电路龙头骨干企业和特色产业集群，为碳化硅产业高质量发展创造了良好条件。

1.完善顶层设计，明确碳化硅产业布局定位。聚焦碳化硅芯片设计的特色优势，不断完善顶层设计。制定出台《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见》（杭政办〔2022〕1号），明确提出“支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟、氮化铝等化合物半导体项目建设”。深入开展集成电路产业研究工作，梳理形成集成电路“一链一图三清单”，明确将第三代半导体纳入三级赛道，碳化硅纳入四级赛道，为完善我市碳化硅产业布局和实施产业链招商提供精确指引。

2.强化平台赋能，持续推动产业平台提能升级。不断推动杭州“芯火”双创平台、浙大宽禁带半导体材料与器件平台、钱塘芯谷、集成电路测试中心、集成电路设计产业园等集成电路产业平台提能升级，带动原材料、设计、制造、设备等集成电路产业链上下游企业协同发展，助力碳化硅芯片产业的特色集聚。2023年，杭州“芯火”双创平台已累计提供公共技术服务270次，服务企业数达206家。集成电路测试中心为108家集成电路企业提供晶圆测试（CP）、成品测试（FT）等全栈式服务124次。

3.培育“链主”企业，发挥龙头企业带动引领作用。积极培育士兰微电子等碳化硅领域领军企业，充分发挥“链主”龙头企业带动作用。授权士兰微电子开展中级职称自主评审，进一步扩大自主评审权限，将纳入总部经济范围内的6家子公司交由士兰微电子集团公司统筹管理，保障集成电路龙头企业人才队伍发展和企业用人评价主导权。支持链主企业开展基础技术攻关，士兰微电子碳化硅电动汽车电驱功率模块荣获“2023年度最佳功率器件奖”。引导支持集成电路链主企业通过兼并、收购、注资、内部创业、投资孵化等方式，重点引培技术含量高、经济效益好的优质强链补链项目落地。

4.加强人才引育，打造碳化硅领域核心人才梯队。深化实施“西湖明珠工程”，大力引育集成电路产业人才，加大集成电路产业人才队伍建设支持力度，授权符合条件的集成电路企业开展人才分类认定，2023年全市已引进18名专业从事芯片、半导体、碳化硅研究方向的博士后，选聘5名芯片产业相关的杭州市钱江特聘专家。加大“产业实战型人才”培养力度，推动浙大城市学院信电学院开设“纳米级集成电路设计与工艺”产业班，培育系统掌握芯片设计、芯片制造及芯片封装测试等集成电路工程的基础理论和专业技能的创新型、复合型和应用型本科人才。

5.聚焦需求导向，形成全方位政策支持体系。场景应用方面，支持“芯机联动”，鼓励终端厂商、系统方案集成商试用自主研发的集成电路产品、设备、材料。金融支持方面，积极推动“3+N”杭州产业基金集群及市属企业围绕智能物联产业生态圈项目提供金融支持，发挥国有资本引领撬动和招大引强作用，积极投向碳化硅芯片产业项目。科技攻关方面，加大对首次流片、关键材料、核心设备和EDA工具的财政支持，符合要求的研发投入最高补助5000万元。项目建设方面，依法依规加速审批流程，加快推动项目建设。平台建设方面，对符合条件的集成电路公共技术平台建设投入最高补助5000万元，对公共服务平台（机构）最高补助1000万元。

二、下一步计划

下一步，我市将继续推动碳化硅芯片全产业链建设，聚焦芯片设计、制造等重点环节，强化基础技术攻坚、完善人才培育体系，加快建设具有杭州特色的新质生产力。

1.强化重大项目引建力度。聚焦芯片设计、制造、专用设备等重点优势领域加大项目招引力度，实现产业链“强链”“延链”“补链”。加强项目招引“市区联动”“招投联动”，创新基金招商、国际合作招商、头部企业以商引商等模式，建立健全“畅通、便捷、精准、高效”的“基金+项目”对接机制，充分发挥“3+N”杭州产业基金集群的引领带动作用，积极吸引社会资本参与，招大引新一批聚焦产业链突破的关键项目和重大引擎项目。建立市集成电路产业重大项目库，加强重大项目全要素全周期服务保障，积极向上争取政策支持，推动早日建成投产。

2.加强核心技术研发攻关。围绕碳化硅芯片领域核心技术，进一步发挥西湖大学、浙江大学、之江实验室等科研院所基础研发优势。支持士兰微等龙头企业牵头，与高校院所、各创新主体相互协同组建创新联合体，围绕碳化硅芯片“卡脖子”关键技术开展联合攻关，通过产业链创新链双联动推动芯片产业发展。积极推进科技企业“双倍增”工作，健全“微成长、小升高、高壮大”的梯次培育机制，鼓励碳化硅芯片产业相关企业申报认定高新技术企业、科技型中小企业。

3.完善多层次人才引育机制。持续深化对集成电路产业人才的定向支持，加大集成电路企业人才授权认定力度，支持精准引进碳化硅芯片领域高水平人才。大力实施“西湖明珠工程”，进一步引育具有战略科学家潜质的顶尖人才。加大海外人才引育力度，以科技部、人社部在杭试点外籍“高精尖缺”人才认定工作为契机，积极吸引海内外人才来杭留杭，推进人才国际化进程。进一步完善人才分类认定，推动高水平人才福利待遇落地落实。

4.推动产教协同学科体系建设。积极指导市属高校以新工科建设为引领，构建产教协同推进育人机制，促进人才培养与区域经济社会发展、产业发展、行业需要紧密结合。持续推动市属高校和企业建立长期稳定合作关系，共同培养集成电路人才，实现资源共享和优势互补，落实市属高校与企业合作开展实习、实训等活动。推动有条件的市属高校加强微电子、集成电路科学与工程等相关学科专业建设。引导集成电路生产线和中试线开放并提供大学生实践岗位，推动有关高校开设生产实践课程。支持集成电路龙头企业与高校院所联合办学，推动产学研合作，共建校企研究机构。

5.健全政策服务保障支持体系。健全集成电路产业政策支持体系，做好国家、省集成电路相关政策以及杭州市智能物联、集成电路、软件服务业、人工智能、“新制造业”等政策的落地实施，支持碳化硅芯片关键领域高质量发展。培育认定一批集成电路“链主”企业，支持骨干企业加快提升核心技术和主导产品竞争力，在碳化硅芯片等细分领域加快专精特新企业培育，打造“雁阵式”企业梯队。持续推进“芯机联动”，以下游应用为牵引，面向新能源汽车、工业控制、储能等重点领域，推动芯片企业和应用企业加强协同攻关与供需合作。

联系人：创新与高技术发展处  李家豪

联系电话：85251958

杭州市发展和改革委员会

2024年5月27日