12月12日上午，“2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会”在杭州顺利召开。300余名院士、业内专家、企业代表共聚一堂，聚焦产业趋势，探讨产业链协同创新，把握集成电路产业高质量发展的新风向。

本次大会以“勇立潮头，谱芯篇章”为主题，由浙江省发展和改革委员会、杭州市人民政府、中国半导体行业协会指导，杭州市发展和改革委员会、滨江区人民政府、浙江省支持浙商创业创新服务中心（浙江省“一带一路”综合服务中心）联合主办。

杭州市副市长孙旭东到会致辞，表示杭州将发挥自身优势，打造千亿级集成电路产业集群，成为全国领先的集成电路产业重要一极。

会上，省发展改革委副主任李军、省科技厅副厅长周土法、中国电子信息行业联合会常务副会长周子学、杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东分别进行致辞，杭州市滨江区委副书记、区长郑迪对高新区（滨江）集成电路产业发展现状进行了介绍与推介。会议现场举行了2023年集成电路领域省级工程研究中心授牌仪式。滨江区政府、杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司、华芯程(杭州)科技有限公司签约共建浙江省半导体签核中心。

同时，中国工程院院士吴汉明、杭州企业杭州广立微电子有限公司和浙江零跑汽车科技股份有限公司代表分别进行主题演讲。矽力杰半导体技术（杭州）有限公司等企业代表围绕“构建特色协同创新体系，打造浙江省半导体产业集群”进行了圆桌研讨。

主报告会之外，本次大会还围绕模拟与功率芯片及化合物半导体、半导体材料、装备及零部件等3个细分领域举行了研讨会。芯迈半导体、科百特、立昂微电子、长川科技、众硅电子等多家杭州知名企业参会，并与国内各企业代表对行业未来发展进行了细致的探讨，为杭州集成电路产业更好更快发展提供思路。

近年来，杭州集成电路产业生态愈发完善，竞争力显著增强，本次大会的召开也将吸引更多集成电路产业链上下游企业落户杭州，推动杭州集成电路产业发展进入新篇章。